cadence软件是一款受电子爱好者欢迎的原理图和PCB设计EDA，工程师可以利用该软件进行PCB设计和版图设计。本篇经验主要是介绍0805阻容封装的制作方法。品牌型号：HUAWEIMatebook D系统版本：win10企业版软件版本：cadence16.6方法/步骤1/6分步阅读

打开pad designer软件

从开始菜单中打开cadence文件夹，从选项中选择pad designer；

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制作0805对应焊盘

打开pad designer ，parameter选项中设置单位和精度，单位设置公制mm，精度设置为4；

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根据标准绘制焊盘

参考0805标准焊盘参数，设置对应层参数；然后命名焊盘：smd_rec_1_3_1_2,保存焊盘，关闭软件；

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打开PCB Editor软件

选择file--new,drawing type选择 package symbol ,确定保存路径和名称，点击确定；

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放置焊盘

设置design parameter-- design 的单位和绘图范围 ，setup-grid设置栅格，然后选择layout--pin，从右侧options中找到前面保存的焊盘（注意路径）；

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绘制占位尺寸和参考标号

利用命令的坐标放置两个焊盘，然后绘制占位尺寸、丝印、参考标号、装配标号等信息，下图分别是2D和3D图；

总结1/1

1-打开pad designer软件

2-制作0805对应焊盘

3-根据标准绘制焊盘

4-打开PCB Editor软件

5-放置焊盘

6-绘制占位尺寸和参考标号

注意事项

以上就是cadence 0805阻容封装的制作方法，希望对你有所帮助，谢谢！

0805封装