因为是从事SMT行业，所以对这个行业比较了解一下，今天跟大家分享一下回流焊炉温测试的方法与注意事项。

SMT贴片技术中有一项为回流焊，印刷过锡膏的PCB板，经过全自动贴片机进行贴片之后，再进行回流焊，今天要讲的，就是回流焊炉温的测试方法，需要用到炉温测试仪与测温板。

正确地设置炉温（每个工厂有自己的一套标准，根据不同机型或产品有相应的要求），将测温板与炉温测试仪正确地进行连接，然后打开测温仪的开关，然后将炉温测试仪放在防高温不锈钢盒内（或是高温保护套内）。

然后将炉温测试仪连同测温板放进回流焊炉内（过炉的方式有两种，可以从轨道上过需用到合适的托架，也可以从网链上过直接平放在网链上就可以了），然后到炉后出板的位置等待取出炉温测试仪就可以了。

取出炉温测试仪之后，将炉温测试仪与电脑正确连接，读取炉温数据，确认OK后打印炉温曲线表，签字确认即可，如不符合要求，则重新调适，再重新测试炉温，直到读出来的数据与要求相符方可通知产线正常过回流焊。

上面说的是炉温测试方法，在测试炉温之前需打开炉温测试仪开关对炉温测试仪是否能正常测试进行确认，OK才可以。如果不正常需重复关闭开关打开开关的动作，另外检查电池是否电量不足，需及时更换电池。

在正常贴片过炉的过程中，需不定时检查回流焊的炉温（从回流焊炉前的电脑上查看是否与测试出的炉温都在要求范围之内）。在测试炉温时，将炉温测试仪放进回流焊炉之前，需确认回流焊轨道内是否有PCBA，以免造成品质事故。