电路板绘制完成之后，需要进行覆铜处理以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，与地线相连，减小环路面积，覆铜具体步骤如下。品牌型号：笔记本电脑v310系统版本：Windows 7/Windows 107/10软件版本：Altium Designer 15.015.0方法/步骤1/6分步阅读

点击菜单栏中如下图所示的图标进行覆铜。

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另一种方法可以采用Place-Polygon Pour进行覆铜，其效果与第一步相同。

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通过以上两个步骤，会出现下面的对话框，其中Solid代表着实心铜，Hatched代表着网格铜；一般我们在覆铜的时候会选择GND作为覆铜媒介。

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点击OK之后再PCB界面会出现十字光标，如下图所示，此作用主要为了绘制覆铜的面积。

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在覆铜的时候我们先对Top Layer层进行覆铜，其步骤为选四个角的顶点，使之成为四边形，确定之后完成顶层覆铜。

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最后一步需要完成底层覆铜，选择Bottom Layer重复顶层的操作，对四角进行定位连线即可。

注意事项

需要注意的事项：在覆铜的时候做好选择地（GND）作为基准；在绘制覆铜区域的时候一定是封闭的图形。