Altium Designer是电路板使用的热门工具，操作方便且简单功能也很完善，Altium Designer是部分电路工程师必须的操作软件，本文主要介绍AD操作中用PCB向导创建3D元件封装的方法，希望会对大家有所帮助。工具/原料more电脑AD18软件方法/步骤1/13分步阅读

新建一个空白PCB封装界面，打开IPC兼容封装向导，如下图所示，点击next。

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此时进入元件封装选择界面，在这里选择PLCC封装模式，继续点击next。

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此时进入IPC模型外形总体尺寸设定界面，这里不做任何更改，选择默认设置，点击next。

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此时进入了管脚尺寸设置界面，同样选择默认设置，点击next。

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此时进入IPC模型底部轮廓设置界面，依然选择默认估计值，use calculated

values，点击next。

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此时进入IPC模型焊接片设置界面，使用默认数值，use default values，点击next。

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此时进入焊盘间距设置界面，使用默认值，点击next。

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此时进入元件公差设置界面，继续进行下一步。

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此时进入焊盘位置和类型设置界面，使用默认值，点击下一步。

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进入丝印层中封装轮廓尺寸设置界面，如下图所示，点击next。

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此时进入封装命名设置界面，将use suggested values前面的对勾去掉，进行重新命名，点击next。

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此时进入封装路径设置界面，点击next，完成。

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完成后的效果展示如下图。

注意事项

根据所要设置的封装合理的设置参数。

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