如何解决元件过炉立件的不良
来源:网络收集 点击: 时间:2024-04-22【导读】:
经常看到电子厂里的生产车间,将贴装好的印刷线路板过回流焊后,在钽质电容旁边的小元件,有偏位和立件的不良现象发生。发生原因是该钽质电容受潮了,遇到高温,电容内部的水分会被蒸发出来,形成热气,对周围元件会有影响,如果周围元件是大个的,可能吹不动,如果是小个的,就会被吹飞或吹偏。为解决这样的问题,特撰写相关的处理经验和方法,希望能帮到有需要的人,去解决相关的不良问题。工具/原料more贴片机回焊炉钽质电容空的印刷线路板方法/步骤1/4分步阅读
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注意事项
首先将导致小元件立件的旁边钽质电容,进行空贴,留待手贴钽质电容,再过炉。

将受潮的钽质电容,拆开变成散料,并放于空的印刷线路板上,并摊开,然后过高温的回焊炉,将其内部的水汽逼出。

将过炉后的钽质电容,人工手贴于空贴的位置上,并摆正电容,然后再过炉。

经过炉后的检查和确认,原先过炉200片产品,就有20片不良,不良率高达10%,到现在过炉1000片产品,没有一片不良,不良率为零。证明该解决方法能有效解决所产生的上述不良。

贴装的元件一定要贴正,不能有偏位,飞件等不良现象发生。
手拿线路板和电子元件一定要轻拿轻放,避免摔坏元件。
必须做好相关的静电防护措施,以免击伤电子元件。
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