Protel 99 PCB封装制作
来源:网络收集 点击: 时间:2024-02-17【导读】:
Protel 99 PCB封装制作,图文并茂教程,按照本教程步骤操作操作,很容易掌握PCB封装制作过程与要求,本教程对不太熟悉Protel 99 软件PCB封装制作的人士很实用。工具/原料more电脑Protel 99 PCB软件方法/步骤1/8分步阅读
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8
进入Protel 99 工作界面,在软件菜单栏点击file-new

出现对话框,选择PCB library Document,点击OK

接着进入PCB 封装编辑界面,在菜单栏点击place-PAD,放置元件封装焊盘

按照元件规格书要求,放置元件焊盘大小和焊盘之间距离,封装原点坐标可以设置在第一个焊盘中央,也可以设置在两个焊盘中间,推荐设置在两个焊盘中间

在菜单栏点击place-track,在Top silkscreen 层绘制元件封装外形

绘制好的元件封装外形

在菜单栏点击tool-rename component,重命名元件

弹出对话框,元件封装名填写好后点击OK,元件封装制作过程结束

版权声明:
1、本文系转载,版权归原作者所有,旨在传递信息,不代表看本站的观点和立场。
2、本站仅提供信息发布平台,不承担相关法律责任。
3、若侵犯您的版权或隐私,请联系本站管理员删除。
4、文章链接:http://www.1haoku.cn/art_61196.html
上一篇:光遇隐藏图进入方法攻略
下一篇:艾尔登法环里的天降魔力怎么获得?