芯片在现代社会的应用非常广泛，如我们日常所用的手机，电脑，电视机，摄像机等等常见的家用和工业用电气设备，都需要采用芯片进行控制。那么芯片是如何制造出来的呢？芯片的主要材质是硅，硅是地壳中的第二丰富元素，以二氧化硅形式存在于自然界中，这也是半导体制造产业的基础。小编今天就为大家讲解一下一个芯片是如何制造出来的。品牌型号：苹果P40系统版本：IOS12.0.0.1软件版本：微信12.0方法/步骤1/11分步阅读

第一步，制造晶棒，也成裕怕耕为硅锭。将精度硅原料经过高温整形，采用旋转拉伸的方式得到一个圆柱体的硅锭。

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第二步，制作晶圆。就是将硅锭横向切割成圆形的单个硅片，在经过抛光得到晶圆。

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第三步，晶圆的涂膜。在晶圆表面增加一层二氧化硅绝缘层。

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第四步，光刻胶及光刻。在晶圆表面浇上光刻胶，并透过掩膜在紫外线照射下在晶圆光刻胶表面形成电图案。

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第五步，离子注入，在真空系统中，用经过加速的，要掺杂的原子的离子照射注入固体材料，从而在被注入的爷匠区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。

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第六步，清除光刻胶。晶体管基本完成。

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第七肥追步，电镀。在晶圆上电镀一层硫酸铜。形成一层薄薄的铜层。

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第八步，抛光，将表面多余的铜抛光掉。

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第九步，晶圆测试，使用参考电路图案与每一块芯片进行对比。

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第十步，晶圆的切片，封装。将晶圆切割成块，每一块儿就是一个处理器内核。通过，衬底，内核，散热片堆叠在一起，就形成了一个处理器。

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第十一步，等级测试和零售包装。

注意事项

每个处理器的实际制作过程要经历数百个工艺步骤，这里只是简单的关键步骤。