在使用Altium Designer 对PCB进行铺铜时，经常要用到去死铜和滴泪的功能。下面小编以Altium Designer 09为例，介绍使用方法。工具/原料moreAltium Designer 09软件方法/步骤1/6分步阅读

首先打开自己准备铺铜的PCB图，下图是小编设计的图，已经布线完成了，就差铺铜和滴泪了。

2/6

选择 Place - Polygon Pour打开铺铜的功能如下图。

选好Layer层，选好Net 为GND

最重要的就是勾选 Remove Dead Copper。

3/6

铺好Top Layer的铜如下图，我们可以看见，没有死铜，都是连续的铜。

4/6

同理铺好Botoom Layer的铜，如下图。可以看见也是没有死铜都是连续的铜。

5/6

选择Tools- Teardrops 进行滴泪，在弹出的对话框根据自己的需要进行设置。如下，小编就用的默认的。然后点击OK即可。

6/6

如下图我们可以看见过孔旁边的线都有了“泪滴”的形状，连接性能比较好。

注意事项

去死铜和滴泪是常用的一个功能

altiumdesigner