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    Altium designer怎么覆铜,PCB进行覆铜

    来源:网络收集  点击:  时间:2024-05-16
    【导读】:
    PCB覆铜操作工具/原料more电脑Altium designer方法/步骤1/15分步阅读

    选择place polygon plane

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    有三种覆铜方式,第一种是区域全部覆铜

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    第二种是网格进行覆铜

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    第三种覆铜方式是区域边框覆铜

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    覆铜的层面,一般选择底层

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    覆铜的网络选择,一般是GND

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    还有三种方式pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜、导线不连接。pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接,其他如导线不连接。

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    一般选择第二种方式

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    点击ok进行画线,按空格键进行调整,封闭曲线后鼠标右键完成

    10/15

    选中覆铜,Ctrl + C复制,选中参考点,之后Ctrl +V 粘贴选中相同的参考点

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    双击选中一个,进入属性,将其中的一个放入到反向层

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    双击覆铜区域,点击ok更新覆铜

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    覆铜之后为了显示美观,隐藏覆铜,Ctrl + D选中hidden

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    有时候为了防止电源和地连接需要覆铜挖孔,点击place,选择polygon pour cutout,绘制闭合曲线,之后更新覆铜

    15/15

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