适合电子爱好着的初学和中等水平提升。工具/原料more烙铁，镊子，热风枪，钢网，纸胶带。焊锡膏，焊锡丝，助焊膏。焊接的基本步骤：1/1分步阅读

1.加热焊盘。

2.移入焊锡丝。

3.移除焊锡丝。

4.移走烙铁。

下面是烙铁的几种拿烙铁的方法

QFP焊接技巧1/1

1.先固定一个管脚，放好位置后再固定另一个对角的管脚，确定好位置后再进行焊接。

2.管脚短路不好取锡可以使用助焊膏，再进行取锡。

BGA的焊接技巧1/2

1.使用返修台进行焊接，根据使用说明进行焊接。

2/2

使用热风枪进行焊接

1.植球

1. 给拆下来的芯片植球，先涂助焊膏把锡刮干净(手摸上去不刺手就可以)。

2.取合适的钢网，把芯片焊盘和钢网孔对齐。然后图上助焊膏，用风枪吹形成锡球，等待冷却后取下钢网。

2.焊接

1.图上助焊膏，对好极性或方向 。

2.将热风枪调好温度，进行焊接，芯片有微小的移动说明锡球回到焊盘的中间位置了，等待冷却。

3.测试

1.有条件可以用X光测试。没有可以用万用表进行简单的测量。检查是否有短路或连焊。

2.最后进行通电测试。测试功能是否正常。

注意事项

根据焊盘大小调整加热时间

根据焊盘大小选择合适的烙铁头

焊接时遵循 加锡取锡原则

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