什么叫声发射，材料局域源快速释放能量，产生瞬态弹性波的现象叫作声发射现象。 而声发射检测就是基于声发射现象的一种检测评估材料缺陷的一种手段，其特点有：①是一种动态检测，能量来自于被测物体本身；②对材料敏感，易受到周围机电噪声的干扰③是一种新型的无损检测技术，目前只能给出声发源的部位、活性和强度。 在一次声发射检测中，其最终目的就是检测出缺陷的部位、活性、强度，然后在利用其它无损检测手段，对缺陷进行定性和定量的分析。 因此声发射检测的定位操作就显得尤为关键。接下来，小编就跟大家分享分享声源定位的一些基本操作，希望能给大家带来帮助。工具/原料morePXR15I内置前放声发射传感器PXDAQ16172G四通道声发射采集器PXUAC专业声发射耦合剂铁板一块，同轴电缆若干PXAES专业声发射分析软件等声发射定位技术简介1/1分步阅读

在声发射检测中，对声源定位分类很细，大致分为突发信号的定位和连续信号的定位。其操作方法大同小异。因此就不做多的解释。

本次经验分享只针对突发型信号的时差定位--指通过信号到达各个传感器的时间差，信号在材料中的波速以及各个传感器的相对位置等参数来确定声源的位置。时差定位又分为一维定位、二维定位和三维定位。

一维定位：线性定位，适用被测物体的长度与半径之比很大的情况。如：管道、棒材、钢梁，定位时最少需要两个传感器。

二维定位：平面定位，适用于平板结构与各立/卧式容器，至少需要三个传感器。

三维定位：适用于混凝土结构、岩石、大型变压器局部放电等检测，至少需要四个传感器。

注：PXAES软件都能够满足一到三维定位的需求。但是并不是市面所有声发射软件都能满足全部的定位需求的。

一维定位（线性定位）1/6

线性定位原理如图所示。

信号到达传感器1的时间为T1；

信号到达传感器2的时间为T2；

信号到达两传感器的时差T1-T2；

信号到达两传感器的距离之差是L-2X；则有：T1-T2=(L-2X) / V

根据以上方程，就能求出声源的位置。

平面定位、三维定位的基本原理和线性定位相似，都是根据波速和时差进行定位的，在这里不必详述。因此，下面详述线性定位的方法及过程，而平面定位跟三维定位指介绍其方法，过程基本上大同小异，只是需要使用的传感器多了几个而已。

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线性定位的具体步骤：

1、布置传感器，并按实验要求连接声发射系统，并开机运行。下图为传感器的布置连接示意图及部分实物图。

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2、因为线性定位实验也许用到断铅实验，因此大家要对断铅实验有一定的了解。在声发射中，断铅实验是一个很重要的且必不可少的实验。

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3、打开PXAES声发射软件，设置门槛、PDT/HDT/HLT等参数，调用波形图、频率图、参数表和定位图，对实验信号进行采集。并在上面示意图中的位置进行断铅。

注：1）断铅时，铅笔套不能接触到钢板，即除了铅笔芯之外的任何东西都不能碰到钢板。

2）一根铅芯的前3次和后3次要排除。

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4、采集信号数据，通过经验排除那些明显的干扰信号。

在利用公式：T1-T2=(L-2X) / V，计算声发射位置，与已知的相比较，看结果是否一致。

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而在平面定位和三维定位中，其操作步骤和线性定位差不多，但是其传感器的摆放位置不能出现三个或三个以上的传感器在同一直线上，必须成一定夹角。

下图分别为平面定位和三维定位的现场示意图。

注意事项

断铅时，铅笔套不能接触到钢板，即除了铅笔芯之外的任何东西都不能碰到钢板。

一根铅芯的前3次和后3次要排除。

一定要将干扰信号排除

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