天玑820属于联发科中端cpu，和高通骁龙765G/768G差不多。

天玑820参数：

一、芯片特点

天玑820拥有旗舰级4大核CPU架构，高能效多核MaliG57MC5GPU。同时集成5G基带，支持NSA/SA双模组网，支持5G+5G双卡双待，5G双载波聚合，以及MediaTek5GUltraSave省电技术。

二、5G性能

天玑820集成全球顶尖的5G调制解构器，支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，实现真正的5G高速连接。

支持5G+5G双卡双待，同时也是2G至5G最完整的双卡双待解决方案。独家MediaTek5GUltreSave省电技术相比同级降低约50%的功耗，带来持久电力。

芯片相关资料：

一款手机是否支持5G，主要看SoC上的基带，现在有不少SoC搭载了5G基带，但是不同产品表现差距也很大。近期，联发科发布了全新5G芯片：天玑820，在这款芯片发布当天，Redmi10X就率先宣布将会首发这款芯片，从发布会上公布的各项5G指标参数来看，天玑820是一款相当不错的5G芯片。

从不同场景的测试结果来看，相较高通骁龙765G，在5G连接方面联发科的天玑820芯片拥有绝对性的优势，并且值得一提的是，天玑820这颗芯片还支持双5G网络状态下的双卡双待，对于行业内的所有竞品来说，这也是独家优势，在确保拥有更出色体验的同时还大大提升了实用性。