订阅PADS9.5中文版如何新建PCB封装元器件库
来源：网络收集 点击： 时间：2024-04-16【导读】：
下面我给大家分享PADS9.5中文版如何新建PCB封装元器件库！方法/步骤1/17分步阅读
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注意事项
打开PADS Layout,
2/17点击工具，PCB封装编辑器
3/17进入封装编辑器界面，点击文件，新建封装
4/17进入新建封装页面，点击绘图工具栏，出现工具栏
5/17点击2D线，开始绘图
6/17右击鼠标，出现菜单，选择矩形
7/17开始绘制，由于0201的贴片电容是0.6*0.3mm，我们只能绘制同样的尺寸，
8/17绘制好了，我们开始添加焊盘；点击端点，出现菜单，默认不动点确认，
9/17将鼠标移到刚才绘器件的边上，左击一下鼠标，焊盘放置成功，
10/17焊盘放置成功后和我们的需求不一致，我们需要进行设置，点击设置-焊盘栈，出现设置菜单
11/17将内层和对面的参数全部删除，只设置贴装面，
12/17封装宽度是0.3，我们就把焊盘直径设置成0.35，点击确认！
13/17现在焊盘是方形的了，我们将焊盘移动到适合位置，在点击端点，添加下一个焊盘即可
14/17两个焊盘添加完成
15/17添加丝印，用线径工具进行绘制，绘制好后，删除之前绘制的矩形。就绘制完成了，
16/17点击文件，另存为
17/17输入名称，这里和原理图保持一直,CAP_0201，点击确认，绘制完毕！
注意事项如果帮到您，请点个赞支持一下，我会继续努力给大家分享学习PADS的方法！谢谢！
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