金钢T5是火影笔记本在英特尔发布全新8代移动端标压处理器（CPU）后，同步发售的一款性能级游戏本产品。产品搭载了6核12线程的i7-8750H的八代标压处理器，同时搭配了GTX 1050Ti 4G独显，72% NTSC色域高清屏，整机性能可以畅玩各类主流网络游戏。工具/原料more金钢T5游戏本1台方法/步骤1/4分步阅读

我们都知道一款游戏本电脑散热性能的强与弱，会对电脑在使用过程中产生很大的影响。金钢T5作为一款高性能游戏本，下面直接用AIDA64和Furmark对其进行满载双烤测试，来看看这款产品在实测中的散热表现。当然在烤机前我们先拆机看看它的散热规格。（拆机需要注意的是，这款机器背部出风口这里，有网状的装饰带，需要卸下转轴这边的两颗螺丝后，把装饰带沿着边沿拿下来，整个机器的后盖才可以取出来）

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可以看到，金钢T5这款内部散热采用的是：涡轮双风扇+四铜管的架构，压GTX1050Ti+i7处理器的配置，还是绰绰有余的。下面我们直接来实际开机测试下，这款机器的散热表现。

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测试前要注意室温和机器是否被遮挡，尤其是出风口位置，室温和异物遮挡都会影响最终的结果。

用AIDA64和Furmark对其进行满载双烤测试，从实测的数据可以看到：室温24°情况下，对金钢T5进行满载双烤，烤机11分钟。CPU温度维持在81℃，功耗35W，频率2.5Ghz。显卡温度维持在73℃，频率1.45Ghz，均表现正常。说明这款模具压1050Ti+i7处理器的配置是完全没有压力的。

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参与烤机测试的机器配置：GTX1050Ti 4G独显，i7-8750H处理器，8G DDR4 高频内存，16G傲腾+1T机械盘，15.6英寸 72%色域高清屏，150W标准电源。整机跑分在26万左右。

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