印制电路板是一种非常复杂的综合性加工技术，由于在生产过程中要使用多种不同性质的化工材料，导致印制电路板制备过程中排放的生产废水成分非常复杂，而且处理难度大，本篇讨论的对象主要指蚀刻废液回收铜之后的高氨氮络合铜废水的处理方法。工具/原料more络合铜废水重金属捕捉剂方法/步骤1/5分步阅读

目前，PCB行业中络合铜处理方法主要有吸附法、重金属捕捉剂法、氧化法、还原法及氧化法等。

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吸附法

吸附法是指利用吸附剂的表面积和大量的表面活性基团吸附净化络合铜废水的处理方法。常用的吸附剂有活性炭、沸石等。实际应用中由于络合铜废水络合物浓度较高，为获得良好的处理效果，吸附法频繁再生和更新吸附剂，致使运行管理复杂，运行费用提高，因此，吸附法一般不直接用于络合铜废水处理，而是作为后续保障措施以确保出水稳定达标。

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重金属捕捉剂法

重金属捕捉剂是一种能与多种重金属形成稳定不溶物的水溶性螯合物，利用捕捉剂与铜离子结合成稳定的螯合物，沉淀去除铜离子。湛清开发了一种新型高分子重金属捕集剂，使用后铜的去除率高达98%，且不受络合物共存的影响。利用重金属捕捉剂处理络合铜废水操作简便，去除率高。

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还原法

还原法是利用还原剂将络合铜还原析出成游离态铜的方法，选用合适的还原剂并创造有利的还原反应条件是重点。常用的还原剂如铁粉。 此方法产生的污泥量大，铁粉还原法在工程上利用的较少，铁粉容易结块造成沟流。

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氧化法

氧化法除铜的原理是向废水中添加强氧化剂，氧化分解出配位离子，将Cu2+从络合态释放出来，再加碱使之沉淀。常用的氧化剂有Fenton试剂。该法主要应用于配位体为有机物的络合剂，采用氧化破络法能将络合铜里的铜离子沉淀下来，且还能降低废水中的NH3-N，操作简单，但需要投加的氧化剂量较大，药剂费用较高，实际应用率不高。