我们做电路设计时，经常会自己绘制元件封装。有些刚入门的朋友可能还不是特别熟悉，今天我来分享一下绘制元件封装的方法，希望可以帮到需要的人。工具/原料more电脑Altium Designer软件方法/步骤1：打开封装库添加封装文件1/5分步阅读

打开软件，点击File并选中下拉列表中的Open。

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从路径中选择自己的封装库，打开。

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打开库后有一个默认名字的封装文件。我们也可以点击Tools下的New Blank Component,自己添加一个新文件。这里我们直接用默认的封装文件，在名字上双击。

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为新建的封装文件修改一个名字。其他参数可以根据需要自己添加，然后点击OK。

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这时我们看到，封装文件的名字已经根据我们的修改而改变。

方法/步骤2：在库文件中绘制元件封装1/8

首先，我们要找到元件封装的尺寸图。

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因为元件封装的尺寸是公制单位mm，所以我们按下键盘上的Q键，切换编辑器的单位为公制单位。

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点击工具栏中的焊盘图标，会出现一个焊盘。我们不用管此时的焊盘是什么样子，直接按下键盘上的Tab键。

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我们会看到出现一个焊盘参数编辑界面。

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因为我们绘制的是一个贴片封装，所以先把层改为Top Layer。然后，把焊盘号改为1，之后把焊盘形状改为我们需要的矩形。最后，修改焊盘的长和宽。修改完毕直接回车。

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我们设计的焊盘出现在鼠标端。为了方便，把第一个焊盘放到坐标原点。

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按照封装尺寸图，把其他焊盘依次排列放好。

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切换到丝印层，然后从工具栏找到画线工具。用画线工具绘制封装的丝印轮廓。点击保存，一个元件的封装就画完了。

方法/步骤3：总结1/1

1、打开一个已有的封装库。

2、在库中添加一个新的封装文件。

3、找到要绘制元件的封装尺寸图。

4、按照图纸为元件封装添加焊盘。

5、在丝印层中绘制封装的丝印轮廓，并保存。

注意事项

放置焊盘时找到坐标原点，对我们把握焊盘间距很有好处。

绘制封装轮廓时一定要在丝印层。

我使用的软件时13.2版本的，其他版本可能会有不一样的地方。

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